Corte a Laser

O corte a laser de precisão revoluciona os processos de produção de PCB

No intrincado mundo da fabricação de placas de circuito impresso (PCB), a tecnologia de corte a laser está se tornando cada vez mais vital. Com a demanda por aberturas menores e mais precisas, o uso de lasers ultravioleta de pulso de nanossegundos aumentou. A produção de PCBs, especialmente materiais System-in-Package (SiP), tem se beneficiado imensamente de técnicas avançadas de corte a laser que prometem soluções de alta velocidade, qualidade e econômicas.

A seleção do laser ideal para separação SiP

A escolha do laser certo para a separação SiP envolve um equilíbrio delicado entre produtividade, qualidade e custo. Para componentes sensíveis, podem ser necessários lasers de pulso ultracurto (USP) com baixos efeitos térmicos devido aos seus comprimentos de onda ultravioleta. Em outros casos, lasers de pulso de nanossegundos e comprimentos de onda mais longos oferecem uma alternativa mais econômica, porém de alto rendimento. Para demonstrar as altas velocidades de processamento alcançáveis ​​no corte de substrato SiP PCB, LASERCHINA engenheiros testaram um laser de pulso de nanossegundos de alta potência e luz verde. Esta máquina de corte a laser utiliza um galvanômetro de varredura de eixo duplo para obter cortes precisos em materiais SiP, que consistem em FR4 fino com linhas de cobre incorporadas e uma máscara de solda de dupla face, sem danos térmicos significativos.

Cortes Limpos Sem Degradação Térmica

A técnica de digitalização de múltiplas passagens de alta velocidade usada pela máquina de corte a laser resulta em uma velocidade líquida de corte de 200 mm/s, produzindo cortes limpos tanto na entrada quanto na saída do substrato SiP. A presença de linhas de cobre não afeta negativamente o processo de corte, como evidenciado pela mínima Zona Afetada pelo Calor (HAZ) e pela excelente qualidade da borda dos cortes de cobre. As seções transversais das paredes cortadas revelam qualidade excepcional, HAZ mínima e carbonização ou detritos insignificantes, destacando a precisão do corte a laser na manutenção da integridade das linhas de cobre e do material FR4 circundante.

Corte a laser para placas FR4 mais espessas

Quando se trata de placas FR4 mais espessas, os lasers de pulso de nanossegundos são uma aplicação bem estabelecida no processamento de PCB, separando dispositivos cortando pequenos pontos de desconexão dentro de um painel. Usando a máquina de corte a laser, os engenheiros desenvolveram um novo processo de corte de ponto de desconexão para painéis de dispositivos compostos por placas FR900 de aproximadamente 4 µm de espessura. A chave para alcançar o rendimento ideal reside na utilização do maior diâmetro de ponto possível, mantendo ao mesmo tempo uma densidade de energia suficiente. Os cortes resultantes apresentam tamanho de ponto uniforme em toda a espessura do material, facilitando o corte eficiente e a expulsão de detritos.

Conclusão

O corte a laser está revolucionando a forma como os PCBs são fabricados, oferecendo precisão e velocidade incomparáveis ​​no processo de produção. Com os avanços demonstrados pelos engenheiros, a indústria pode esperar soluções de alta qualidade, alta velocidade e econômicas para materiais SiP finos e placas FR4 mais espessas. O equilíbrio meticuloso dos parâmetros do laser garante que mesmo os componentes mais sensíveis sejam cortados com impacto térmico mínimo, preservando a qualidade e funcionalidade dos PCBs. À medida que continuamos a expandir os limites da tecnologia de corte a laser, podemos antecipar aplicações ainda mais inovadoras no domínio da fabricação de eletrônicos.

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